Smart Sensing2026/SEMISOL2026: 도쿄 빅사이트 반도체 후공정 기술 & 솔루션 전시회

Smart Sensing2026/SEMISOL2026: 도쿄 빅사이트에서 열리는 반도체 후공정 기술 & 솔루션 전시회

2026년 6월 10일(수)부터 6월 12일(금)까지, 오다이바의 도쿄 빅사이트(도쿄도 고토구 아리아케 3-11-1)에서 ‘Smart Sensing2026/SEMISOL2026 반도체 후공정 기술 & 솔루션 전시회’가 개최됩니다.

행사 개요

본 행사는 ‘Smart Sensing’과 ‘SEMISOL’ 두 전시회를 통합한 것으로, 센서/센싱 기술, IoT/AI, 데이터 활용, 그리고 반도체 후공정/패키징 기술에 특화된 비즈니스 상담회입니다. 미래 사회 창조에 필수적인 최첨단 기술들이 한자리에 모여 제품 개발, 기술 도입, 비즈니스 파트너 발굴의 기회를 제공합니다.

주요 볼거리

‘Smart Sensing’ 부스에서는 미래 가능성을 확장하는 센서, IoT/AI, 데이터 활용 서비스가 전시됩니다. 최첨단 전자 디바이스와 센싱 기술을 통해 새로운 비즈니스 기회를 발견할 수 있습니다.

한편, ‘SEMISOL’은 차세대 반도체 시장을 지원하는 후공정 및 패키징 기술, 솔루션에 중점을 둡니다. AI, 5G, IoT, 차량용 애플리케이션 등 미래를 내다보는 전문가들을 위한 비즈니스 매칭의 장이 마련됩니다.

행사장에서는 Synergy Stage와 Tech Stage에서 세미나도 예정되어 있어, 최신 업계 동향 및 기술 정보에 접근할 수 있습니다. 입장 등록은 무료이며 사전 등록이 필요합니다.

행사 정보

• 행사명: Smart Sensing2026/SEMISOL2026 반도체 후공정 기술 & 솔루션 전시회
• 기간: 2026년 6월 10일 (수) ~ 2026년 6월 12일 (금)
• 시간: 10:00 ~ 17:00
• 장소: 도쿄 빅사이트 서관 3홀
• 주소: 도쿄도 고토구 아리아케 3-11-1
• 입장: 비즈니스 상담 (무료, 사전 등록 필수)
• URL: https://www.smartsensingexpo.com/

교통 안내

• 가까운 역: 유리카모메 도쿄 빅사이트역 · 린카이선 국제전시장역

공식 확인 사항

최신 출품 업체 정보 및 세미나 프로그램은 공식 웹사이트를 통해 확인하시기 바랍니다.